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      化學鍍銅(tóng)是在有钯等催(cuī)化活性物質的(de)表面，通過甲醛(quán)等🔴還原劑的作(zuò)用，使銅離子還(hai)原析出。化學鍍(du)銅相對于電鍍(dù)銅的優勢主要(yao)有

：①基體範圍廣(guang)泛；②鍍層厚度均(jun)勻：③工藝設備簡(jian)單：④鍍層性能良(liáng)好。