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      化學鍍(dù)銅是在有钯等催(cuī)化活性物質的表(biao)面，通過甲醛等還(hái)原劑的作用，使銅(tóng)離子還原析出。化(huà)學鍍🌏銅相對于電(dian)鍍銅的優勢主要(yao)有

：①基體範圍廣泛(fàn)；②鍍層厚度均勻：③工(gong)藝設備簡單：④鍍層(céng)性能良好。