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詳情内(nei)容化學鍍(du)銅是在有钯等催(cuī)化活性物質的表(biǎo)面，通過甲醛等還(hái)㊙️原劑的作用，使銅(tong)離子還原析出。化(hua)學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要(yao)有
：①基體範圍廣泛(fàn)；②鍍層厚度均勻：③工(gōng)藝設備簡單：④鍍層(céng)性🛀🏻能良好。
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